探尋模拟(nǐ)主控芯片發展之(zhi)路

       近幾年，TowerSemi中國區(qu)的業務成長率排(pai)在首位。秦磊表示(shi)👨‍❤️‍👨，中國🥵區業🤩務🏃🏻對于(yú)公司而言已經是(shì)舉足輕重的地🈚位(wei)。

       盡管國内模拟芯(xin)片廠商已經取得(de)了長足的進步，但(dàn)仍⭕然⭐與💃國外廠商(shang)還有較大差距。目(mù)前，模拟芯片市場(chang)規模大約✍️為1000億美(měi)元，占全球半導體(tǐ)市場的22%。中國模拟(ni)IC年需求⚽量超過2000億(yì)人民币，占全球整(zhěng)個模拟IC市場的60%，但(dàn)國産率低于15%。

       秦磊(lěi)告訴集微網，中國(guo)模拟芯片的發展(zhan)主要面臨🏒産品性(xìng)能不🏃🏻‍♂️足和高端人(rén)才欠缺兩大痛點(dian)。

       “就終端用戶而言(yán)，他們對于模拟芯(xin)片的選擇仍然🌈是(shi)産品性能指标，目(mù)前國内産品的性(xing)能和國際大廠的(de)高端産品還是有(you)一🔅定差距。譬如射(she)頻PA産品，重㊙️要的是(shì)🐇效率、輸出功率、線(xiàn)性度等指标的比(bǐ)拼。”秦磊說，“産品性(xing)㊙️能之所以有差距(jù)，正是因為高🌈端人(rén)才的🔞欠缺。國内不(bú)🔴是沒有人才🔞，而是(shi)沒有太多的具有(you)多年經驗的高端(duān)🔴人才。做高端數字(zi)芯片研發需♻️要上(shàng)百上千的研發工(gong)程師，但🈲設計模拟(nǐ)芯片往往更需🌈要(yào)兩三個經驗豐富(fu)的高端人才。”

       值得(de)一提的是，國内一(yi)些模拟芯片廠商(shang)開始選擇IDM的模式(shì)📞，針對産品需求來(lái)調試自身的工藝(yi)，讓設計和工藝的(de)結合度更緊密，靠(kao)工藝來彌補設計(jì)參數上的劣🌈勢。

       對(duì)此，秦磊表示，IDM模式(shi)确實具有一定優(yōu)勢，但眼下模拟芯(xin)片更為成功的模(mó)式就是Fabless，近期國内(nei)模拟芯片上市公(gong)司或者準上市公(gong)司幾乎都是Fabless企業(yè)。設計與制造分工(gōng)是國際半導體行(háng)業的趨勢之一，這(zhe)樣可以為産品公(gong)司擺脫晶圓生産(chǎn)工廠的巨大的投(tou)資以及後期工廠(chǎng)營運的财務壓力(li)。當然，相比數字芯(xin)片公司而言，模拟(nǐ)芯片公司需要與(yu)Foundry在技術上保持更(gèng)加緊密的聯系。

       針對模拟芯片設(she)計公司的代工需(xu)求，秦磊指出，TowerSemi不單(dān)單📞是強調工藝平(ping)台，而是以市場需(xū)求為導向，針對具(jù)☂️體應用的🙇‍♀️産品來(lai)衍生到工藝的優(you)化。因此，盡管不能(neng)做到為所有客戶(hu)定制化調整工藝(yi)，但TowerSemi基于與各個産(chǎn)品領域的全球領(ling)先模拟芯片Fabless企業(yè)的多年合作，也能(neng)用标準化工藝為(wéi)客戶提供符合市(shì)場需求的專業❗模(mo)拟芯片代工能力(li)。

       秦磊還表示，模拟(ni)芯片領域的産品(pǐn)研發周期十分📧重(zhong)要，而TowerSemi專業的Design Enablement能力(lì)能幫助模拟芯片(piàn)設計公司快速地(di)✌️推出産品，這将幫(bang)助國内廠商提升(sheng)産品競争力，搶奪(duó)🧡市場份額。由于模(mó)拟芯片的仿真比(bǐ)數字芯片難度更(gèng)高，TowerSemi仿真模型的高(gao)精準度和PDK文件的(de)全面度，收到了所(suo)有用戶的高度認(ren)同，為新🌍産品試生(shēng)産成功起到了強(qiang)有力的幫助，這一(yi)點對于國産💁模拟(ni)芯片在市場中突(tu)圍也至關重要。

       “一(yī)般來說，數字芯片(piàn)的成功有70%在于設(shè)計，30%則在于工藝平(píng)台♊的🌂助力。而對于(yu)模拟芯片而言，工(gong)藝平台的貢獻度(du)遠🙇🏻高于🛀30%。”秦磊說，“盡(jin)管TowerSemi這樣的代工廠(chang)可以一定程度上(shang)給予幫助，但國内(nèi)模拟芯片💋廠商想(xiǎng)要迅🍓速縮小與國(guo)際大廠的差距，還(hai)👄需要通過自身多(duō)方✔️面的補強。”

       秦磊(lěi)強調，國内廠商補(bǔ)強的因素是公司(si)的研發能🔅力💰。模拟(nǐ)芯片公司在研發(fa)上必須要持續投(tóu)入，盡量♋使産品線(xian)完整化，而不依靠(kao)單獨一到二顆産(chan)品打天下。同時，把(bǎ)産品性能真正做(zuò)上去。而補強的第(dì)二🏃大因素就是與(yǔ)大的😍系統廠商進(jìn)行深層次的合作(zuò)。首先，産品性能一(yī)定要得到系統廠(chǎng)商的認可，而不是(shi)僅僅停留在㊙️demo測試(shi)結果。大的系統廠(chang)商可以從用戶端(duān)對産品提出更高(gāo)要求的指标🔞，這樣(yang)可以幫助模拟芯(xīn)片公司對新産品(pin)進行定義，以及快(kuài)速提升一條産品(pǐn)線的綜合性能。另(ling)外，芯片公司也可(ke)⛱️以持續穩定的得(de)到訂🔞單。